镀金 0.5μm 大致对应 500 次插拔，1μm 对应 1000 次以上。测试条件是插拔速度 200mm/min、无侧向偏摆。实际产线带角度插拔时，寿命按七折估算更稳妥。
镀锡成本最低，但插拔 50 次左右就会磨穿，只适合一次装配不再拆卸的场合。
镀金前必须打 1-3μm 的镍底。没有镍底时，金层会向铜基体扩散，几个月后表面形成氧化层，接触电阻上升。外观上看不出来，拆开才发现金层已经发黑。
镀层质量可以用简单的硝酸测试或切片观察验证，批量采购时建议每批抽检一次。
年插拔次数低于 50 次的固定连接，镀锡足够；50-500 次选镀金 0.3-0.5μm；超过 500 次或用于测试治具，直接上 1μm。
把这条规则写进选型规范，比每次采购时临时比价更能控制长期成本。
