今年接触到的模组项目里，0.5mm 间距的板对板需求比去年多了将近三成，主要集中在显示模组、摄像模组和电池采集板三类产品上。需求上移的直接原因是整机厚度继续压缩，0.8mm 间距的连接器在 6mm 以下的机身里已经很难排布。
间距缩小带来的不是简单的尺寸变化。0.5mm 产品的贴片偏移容忍度只有 0.15mm 左右，钢网开孔、贴装精度、回流曲线任何一环出问题，都会表现为单边虚焊。做这类产品，工艺能力比价格更能决定交付质量。
从询价结构看，20-40P 是主力区间，占到了板对板询价的六成以上；60P 以上的需求集中在工业相机和高端显示模组，单批量不大但对阻抗与串扰有明确要求。
针数越高，地针分配越重要。把差分对成组排列、地针夹在两组信号之间，是目前比较稳妥的做法；把高速信号散落在连接器两端，往往在测试阶段才发现眼图张不开。
堆叠高度由公母座成对决定，常见 3.0、4.0、5.0、8.0mm 四档。改高度必须成对更换，只换一侧会导致插合深度不足，接触电阻上升而不易察觉。
浮高型号能吸收 ±0.4mm 的装配误差，适合壳体公差较大的产品；但它会牺牲一部分抗振性能，车载与工业场合要慎用。
